全球范围的技术合作与项目设计

OPPC通过电子产品生产设备的研发设计,制造及销售,为日本国内及海外的众多客户提供各种各样技术支持,并得到了长期的信赖和认可。本公司注重顾客的需求,不断为客户选择、设计适用的产品,大大地缩短了客户的工作周期并可有助于减少各种成本费用。

核心技术

*★可看动画。

  • 粉末成型

    加压使金属粉末成型为芯子。适用于生产钽(和铌)电容器,电感等电子元件。

    Press Forming Overview

    成型机系列产品

  • 粉末涂装

    采用流动浸渍的方式为电子元件施加绝缘环氧树脂包封。

    Powder Coating Overview

    粉末涂装机
    系列产品

  • 导线焊接

    为捲绕型,积层型芯子的两端焊接引线(径向),并整齐地编带于工具条之上。

    Lead Welding Overview

    电容器引线焊接机

  • 捲绕

    捲绕薄膜或箔,用于生产电池,电容器等捲绕型元件。

    Winding Overview

    捲绕机系列产品

  • 烧结

    在均匀高温氛围气内烧结陶瓷电容器等电子元件。可实现紧急升温。

    Firing Overview

    升降型独立式氛围气烧结炉

  • 积层

    实现陶瓷薄膜(印刷后与非活性)的交替性高精度积层。

    Stacking Overview

    积层机系列产品

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