각종전자부품의 생산설비.검사장치등의 설계,개발,제조,판매 ＜ＯＰＰＣ주식회사＞

글로벌 기술합작과 프로젝트 설계

OPPC에서는 전자부품생산설비의 설계 및 개발,제조 판매를 통하여 국내외고객님들께 기술서포트를 제공합니다. 고객님의 수요에 대한 이해를 중요시하고, 최적합의 기술및 프로젝트의 구축을 도와드립니다. 또한 기술제휴에 의한 설비 개발을 통하여 고객님의 소중한 시간외원가를 절약하여 드립니다.

핵심기술

*★표시된 제품은 동화로 볼수있읍니다。

분말 성형

금속분말을 프레스성형하여 소자를 만듭니다. 탄탈（및 니로브)의 콘텐서, 인덕터등의 생산에 사용됩니다.
성형기 라인업
- TAP-1RII *
- TAP-2R *
- TAP-3R
- TAP-4R *
- CIP
분말 도포

유동침지의 방식을 채용하여 전자부품을 절원용에 폭시수지로 코팅합니다.
분말 도포설비 라인업
- PC4S-III *
- PC2L-II
- PC4L
도선 용접

권회형,적층형소자의 양단에 도선（래디얼 방향）을 용접시키며 치구에 나열시켜 테이핑작업을 합니다.
콘덴서 도선용접기
- WLD-MT *
권회

필름혹은 박을 감어 전지,콘텐서,캐패시터등 권회형타입의 소자를 만듭니다.
권회기 라인업
- CW2S*
- CW2S-50J
- CW2S-50JT
- LBW-45
소결

높은 균일성 고온환경에 세라믹콘텐서등 전자부품을 소결합니다. 급격한 온도상승도 가능합니다.
승강형 패치식 환경소결화로
- PLK
적층

세라믹그린시트(인쇄종료및 비활성)를 교차적으로 고정밀도 적층을 실현합니다.
적층기 라인업
- CCS-150
- CGS-90