글로벌 기술합작과 프로젝트 설계

OPPC에서는 전자부품생산설비의 설계 및 개발,제조 판매를 통하여 국내외고객님들께 기술서포트를 제공합니다. 고객님의 수요에 대한 이해를 중요시하고, 최적합의 기술및 프로젝트의 구축을 도와드립니다. 또한 기술제휴에 의한 설비 개발을 통하여 고객님의 소중한 시간외원가를 절약하여 드립니다.

핵심기술

*★표시된 제품은 동화로 볼수있읍니다。

  • 분말 성형

    금속분말을 프레스성형하여 소자를 만듭니다. 탄탈(및 니로브)의 콘텐서, 인덕터등의 생산에 사용됩니다.

    Press Forming Overview

    성형기 라인업

  • 분말 도포

    유동침지의 방식을 채용하여 전자부품을 절원용에 폭시수지로 코팅합니다.

    Powder Coating Overview

    분말 도포설비 라인업

  • 도선 용접

    권회형,적층형소자의 양단에 도선(래디얼 방향)을 용접시키며 치구에 나열시켜 테이핑작업을 합니다.

    Lead Welding Overview

    콘덴서 도선용접기

  • 권회

    필름혹은 박을 감어 전지,콘텐서,캐패시터등 권회형타입의 소자를 만듭니다.

    Winding Overview

    권회기 라인업

  • 소결

    높은 균일성 고온환경에 세라믹콘텐서등 전자부품을 소결합니다. 급격한 온도상승도 가능합니다.

    Firing Overview

    승강형 패치식 환경소결화로

  • 적층

    세라믹그린시트(인쇄종료및 비활성)를 교차적으로 고정밀도 적층을 실현합니다.

    Stacking Overview

    적층기 라인업

  • 폐액정화

    주방에서 배출되는 유지성분이 포함된 하이 부하 오수를 오존으로 정화 처리 합니다.

    Waste Water Cleaning overview

    폐수정화설비

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